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| Peso | 0,60 kg |
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| Dimensiones | 300 × 210 × 50 cm |
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Núcleos de trazado de rayos de cuarta generación
‘Diseñados para Mega Geometría
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‘El sistema de refrigeración personalizado de GIGABYTE garantiza una disipación térmica eficiente, e incorpora gel térmico de grado servidor, una placa de cobre con contacto directo a la GPU y heatpipes compuestos de cobre. Estos elementos permiten una transferencia térmica optimizada hacia el disipador, ofreciendo mayor rendimiento con temperaturas más bajas.
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‘Para mejorar la calidad y la fiabilidad del producto, se ha incorporado gel térmico de grado servidor para refrigerar componentes críticos como la VRAM y los MOSFETs. Este gel altamente deformable y no fluido ofrece un contacto óptimo sobre superficies irregulares y resiste eficazmente la deformación por transporte o uso prolongado, a diferencia de las almohadillas térmicas tradicionales.
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‘El lubricante nano de grafeno puede extender la vida útil del ventilador con cojinete de casquillo hasta 2.1 veces, acercándose a la vida útil de un cojinete de bolas doble, y además es más silencioso.
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‘La placa de cobre hace contacto directo con la GPU y, junto con los heatpipes compuestos de cobre, transfiere rápidamente el calor de la GPU y la VRAM al disipador.
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‘Con solo 182 mm de longitud, la tarjeta es ideal para ensamblajes compactos. Se incluye un soporte adicional de perfil bajo para una adaptación sencilla a diferentes necesidades de montaje.
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‘Disfruta de opciones de pantalla versátiles con tres DisplayPorts y un puerto HDMI, compatibles con hasta cuatro pantallas simultáneas. Satisface las demandas de configuraciones multidispositivo, aplicaciones de alta resolución y proporciona una experiencia de rendimiento gráfico óptima.
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‘ULTRA COOLING – Los MOSFETs de bajo RDS(on) están diseñados especialmente para ofrecer menor resistencia de conmutación y una carga y descarga de corriente más rápidas a temperaturas extremadamente bajas.
‘BAJA PÉRDIDA DE ENERGÍA – Los chokes metálicos retienen energía mucho más tiempo que los chokes con núcleo de hierro comunes a altas frecuencias, reduciendo eficazmente la pérdida de energía del núcleo y la interferencia EMI.
‘VIDA MÁS LARGA – Los condensadores sólidos de baja ESR aseguran mejor conductividad electrónica para un excelente rendimiento del sistema y mayor vida útil.
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‘El proceso de producción totalmente automatizado garantiza la máxima calidad de las placas de circuito y elimina las protuberancias afiladas de los conectores de soldadura visibles en las PCBs convencionales. Este diseño amigable evita cortes en las manos o daños accidentales durante el ensamblaje.
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